Intel va introduce un nou socket pentru procesoarelor Alder Lake, iar asta ar putea cauza probleme cu sistemele de răcire existente. O analiză a Wccftech arată că o bună parte din coolerele pentru LGA1200 nu asigură un contact ferm cu IHS-ul procesorului și nu intind uniform pasta termoconductoare. Motivul? Socket-ul LGA1700 are acum o construcție asimetrică și este cu 1 mm mai subțire, iar în lipsa unui CPU block nou, realizat special pentru noul socket, răcirea are de suferit. Producătorii de sisteme de răcire oferă deja kit-uri de upgrade, însă acestea nu rezolvă problema. Printre modelele afectate se numără AIO-urile Corsair H115 și seria Cooler Master’s ML.
Dacă plănuiți să faceți upgrade la Intel Alder Lake orientați-vă spre sisteme de răcire noi, proiectate special pentru noul socket. Coolerul pe care îl aveți deja s-ar putea să funcționeze, însă transferul termic ar putea fi limitat.